首页
公司简介
新闻动态
产品展示
我们的客户
售后服务
联系我们
減薄砂輪 Diamond Thinning Wheels
发布时间: 2020-11-25 16:24
鑽石減薄砂輪是用於
TSV
封裝
(
銅
/
化合物
),
碳化矽
,
藍寶石
,
矽及再生
晶圓等的直立式進給減薄研磨加工應用
商品信息
上一个:
真空吸盘
下一个:
封裝製程材料